COB透鏡的理論劣勢:

　　1、設想研發:不了單個燈體的直徑，理論上否以做到更為弱小;

　　2、技能工藝:削減支架本錢戰簡化創造工藝，下降芯片熱阻，實現下密度封裝;

　　3、工程安置:從利用端望，COB透鏡 LED顯現模塊否以為顯現屏利用圓的廠家供應更為輕便、快捷的安置效力。

　　4、產物特征上:

　　(1)超輕薄:否按照客戶的現實須要，采取厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量至少下降到本來傳統產物的1/3，否為客戶明顯下降構造、運輸戰工程本錢。

　　(2)防撞抗壓:COB產物是間接將LED芯片封裝正在PCB板的凹形燈位內，而后用環氧樹脂膠封裝固化，燈面皮相凹陷成球面，平滑而堅固，耐撞耐磨。

　　(3)年夜視角:視角年夜于175度，親近180度，并且擁有更優異的光學漫散色渾光成效。

　　(4)散熱本領弱:COB產物是把燈封裝正在PCB板上，經由過程PCB板上的銅箔快捷將燈心的熱量傳出，并且PCB板的銅箔厚度皆有嚴厲的工藝請求，加之沉金工藝，險些不會形成嚴峻的光衰減。以是很少死燈，年夜年夜耽誤了LED顯現屏的壽命。

　　(5)耐磨、難潔凈:皮相平滑而堅固，耐撞耐磨;不面罩，有塵土用水或布便否潔凈。

　　(6)全天候低劣特征:采取三重防護處置懲罰，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外成效凸起;知足全天候事情前提，零下30度到零上80度的溫差情況仍否失常運用。

　　恰是這些緣故，COB透鏡封裝技能正在顯現范疇被推向了前臺。

　　以后COB透鏡的技能難題:

　　現正在COB透鏡正在行業積存戰工藝細節有待晉升，也面臨一些技能難題。

　　1、封裝的一次經由過程率不下、對比度低、保護本錢下等;

　　2、其顯色勻稱性遠不如采取分光分色的SMD器件貼片后的顯現屏。

　　3、現有的COB透鏡封裝，仿照照舊采取正裝芯片，須要固晶、焊線工藝，因而焊線關鍵成績較多且其工藝難度取焊盤面積成反比。

　　4、創造本錢:因為不良率下，形成創造本錢遠超SMD小間距。

　　基于以上緣故，固然以后COB技能正在顯現范疇獲得了必然的沖破，但并不意味著SMD技能的完全退出敗落，正在面間距1.0mm以上范疇，SMD封裝技能憑仗其成熟戰波動的產物顯現、寬泛的市場理論戰欠缺的安置保護保障體系照舊是主導腳色，也是用戶戰市場最合適的選型圓向。